半导体芯片制造高级工题库
总共有 57 条题目
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刷题
简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？
洁净区工作人员应注意些什么？
典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？
有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？
简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？
引线焊接有哪些质量要求？
粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
单晶片切割的质量要求有哪些？
什么叫晶体缺陷？
pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）的重要标志。A.扩
器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。A.掩膜版 B.扩散 C.光刻
反应离子腐蚀是（）。A.化学刻蚀机理 B.物理刻蚀机理 C.物理的溅射刻蚀和化学的反
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。A.高斯 B.余误差 C.指数
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用
