CMP(CMP-chemical mechanical polishing)包括哪些

题型:问答题 简答题

问题:

CMP(CMP-chemical mechanical polishing)包括哪些过程?

考点:集成电路技术集成电路技术综合练习集成电路技术综合练习题库
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2010年1月,美国发射的“勇气”号、“机遇”号探测器先后登陆火星。读下表相关资料,说明火星表面温度比地球表面低得多,其主要原因是(   )

 与日平均距离(百万千米)质量(地球为1)体积(地球为1)大气密度(地球为1)大气主要成分表面平均温度(℃)自转周期公转周期
地球149.61.001.001.00N2、O22223时56分1年
火星227.90.110.150.01CO2-2324时37分1.9年
A.距日远,太阳辐射能密度小

B.大气对太阳辐射的削弱作用强

C.大气无保温作用

D.昼夜更替周期长

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流行性出血热常见()。

A.稽留热或弛张热

B.弛张热

C.间歇热

D.长期高热

E.长期低热

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有外形相同的球分别装在三个不同的盒子中,每个盒子中有10个球.其中第一个盒子中有7个球标有字母A,3个球标有字母B;第二个盒子中有红球和白球各5个;第三个盒子中有红球8个,白球2个.试验按如下规则进行:先在第一个盒子中任取一个球,若取得标有字母A的球,则在第二个盒子中任取一球;若第一次取得标有字母B的球,则在第三个盒子中任取一球.如果第二次取得的球是红球,则称试验成功,求试验成功的概率.

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双梁桥式起重机小车三条腿运行的原因是:()

A、车轮安装不合理

B、偏载运行

C、小车架变形

D、车轮直径偏差过大

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运行中的导线和避雷线由于断股、损伤减小截面后的处理标准是多少?

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