集成电路技术综合练习
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集成电路技术综合练习
刷题
什么是MOS晶体管的有源寄生效应？
Al/Si接触中的尖楔现象？
什么是光敏度，移相掩膜，驻波效应？
显影为何要进行检查？
Al膜制备方法有？
IC对金属材料特性有何要求？
金属在IC中的作用有哪些？
何谓氧化增强扩散，发散区推进效应？产生机理是什么？
常见的曝光光源？
常见的光刻对准曝光设备有？
什么是正光刻胶，负光刻胶？
什么是负光刻胶？
何为分辨率、对比度、IC制造对光刻技术有何要求？
影响显影的主要因素？
光刻工艺包括哪些工艺？
