说明本征锗和硅中载流子迁移率随温度增加如何变化?

题型:问答题 简答题

问题:

说明本征锗和硅中载流子迁移率随温度增加如何变化?

考点:半导体物理半导体物理题库
题型:问答题 简答题

某单位检验科需大量使用玻璃烧杯。一般情况下,普通烧杯和精密刻度烧杯都易于破损,前者的破损率稍微高些,但价格便宜得多:如果检验科把下年度计划采购烧杯的资金全部用于购买普通烧杯,就会使烧杯数量增加,从而满足检验需求。
以下哪项如果为真,最能削弱上述论证

A.如果把资金全部用于购买普通烧杯,可能会将其中部分烧杯挪为他用。
B.下年度计划采购烧杯的数量不能用现在的使用量来衡量。
C.某些检验人员喜欢使用精密刻度烧杯而不喜欢使用普通烧杯。
D.某些检验需要精密刻度烧杯才能完成。
E.精密刻度烧杯使用更加方便,易于冲洗与保存。

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容易产生近因效应的情况包括()。

A.夫妻之间

B.同事之间

C.朋友之间

D.陌生人之间

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软件设计包括软件的结构、数据接口和过程设计,其中软件的过程设计是指( )。

A.模块间的关系

B.系统结构部件转换成软件的过程描述

C.软件层次结构

D.软件开发过程

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哪些地方容易形成聚落?

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以下工具中,不属于省力杠杆的是[ ]

A.

B.

C.

D.

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