硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤()、()和()。

题型:填空题

问题:

硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤()、()和()。

考点:电子与通信技术集成电路工艺原理集成电路工艺原理题库
题型:填空题

含细菌和灰尘的痰液产生于

A.鼻腔黏膜

B.食道黏膜

C.喉腔侧壁

D.气管和支气管黏膜

题型:填空题

Windows98允许文件名最长可达250个字符。()

题型:填空题

接触有机磷农药等中毒:

A.应立即脱离中毒现场,呼吸新鲜空气,吸氧,及时吸出呼吸道分泌物,保持呼吸道通畅
B.应立即脱去被污染的衣服,用清水清洗体表
C.冲洗时间要求达到15~30分钟,并且要依据不同的毒物选择适当的中和液或解毒液冲洗
D.必须立即用清水冲洗,至少5分钟,并滴入相应中和剂
E.催吐及洗胃
下述中毒一经诊断,应采取何种措施排除毒物

题型:填空题

肺肾阴虚咳嗽应选用的方剂是

A.荆防败毒散
B.百合固金汤
C.桑菊饮
D.桑杏汤
E.杏苏散

题型:填空题

某二叉树共有60个叶子结点与50个度为1的结点,则该二叉树中的总结点数为( )。

A.148

B.169

C.182

D.198

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