2016年口腔医学技术士专业知识考前冲刺（五）
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2016年口腔医学技术士专业知识考前冲刺（五）
刷题
在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括。弯制磨牙卡环常用的钢丝
在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括。烤瓷材料的烧结温度与金
患者，男，左上876右上678缺失，余牙正常，可摘局部义齿修复，左上54右上45为基
患者，男，55岁，左上651右上1467缺失，可摘局部义齿修复，左上74右上35作基
患者，女，左上764321右上127缺失，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙左上5右
患者，男，左上876右上678缺失，余牙正常，可摘局部义齿修复，左上54右上45为基
患者，女，左上65右上67缺失，可摘局部义齿修复，左上75右上58为基牙，右上8近中
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于 （） A.0.1mm B.0.2mm
灌注模型时，先加水与硬质石膏调和，灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现
患者，女，左上65右上67缺失，可摘局部义齿修复，左上75右上58为基牙，右上8近中
在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括。烤瓷材料与金属结合界面
与金-瓷结合无关的力是 （） A.机械结合力 B.化学结合力 C.范德华力 D.压
某技术员在堆筑瓷粉后，使其凝集过程中，由于振动强度过大，会导致 （） A.瓷粉在加
弹性印模材料脱模方向应为 （） A.沿着牙体长轴 B.往后用力 C.任意角度 D.
患者，女，左上6缺失，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙左上75均为一类导线，采用弯
