表面贴装技术
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表面贴装技术
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SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构 A.a，
简述下图双面混合板的贴装工艺流程。
符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（） A.22欧姆 B.220欧姆 C.2.2K欧
SMT生产环境温度：（） A.23±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±
SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为：（） A.
有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（） A.12*6mm B.1.2*
印制电路板的英文简称是（） A.PCB B.PCBA C.PCA D.以上都不对
红胶对元件的主要作用是（） A.机械连接 B.电气连接 C.机械与电气连接 D.以上
烙铁的温度设定是（） A.360±20℃ B.183±10℃ C.400±20℃ D
铅锡膏的熔点一般为（）℃. A.179 B.183 C.217 D.187
锡膏的回温使用时间一般不能少于（） A.2小时 B.3小时 C.4小时 D.7小时
电容单位的大小順序应该是（） A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法 B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
表面贴装技术
的英文缩写是（） A.SMC B.SMD C.SMT D.SMB
铝电解电容外壳上的深色标记代表（） A.正极 B.负极 C.基极 D.发射极
SMT有关的技术组成有哪些？
