口腔医学技术专业实践能力考前冲刺(一)
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口腔医学技术专业实践能力考前冲刺(一)
刷题
金瓷修复体遮色瓷的厚度应为() A.0.1~0.2mm B.0.2~0.3mm C.
通常弯制卡环的连接体应离开组织面() A.0.5~1mm B.1~1.5mm C.2
乳牙期及替牙期的局部障碍是形成错畸形的局部因素上颌乳磨牙多数早失时,应选择() A.
金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为() A.0.1~0.2mm
在瓷粉上使用同色染料,会使() A.色相的调整 B.彩度增加 C.明度的调整 D.增
悬空式桥体与黏膜之间的间隙应有() A.0.2mm B.0.8mm C.1~1.5m
金瓷修复体透明瓷层烧结后的厚度为() A.0.1~0.2mm B.0.2~0.3mm
患者,女,71岁,全牙列缺失,曾行全口义齿修复,自诉上颌义齿固位较差,下颌尚可。口腔
患者丽缺失,制作弯制支架,塑料基托义齿装盒在开盒过程中用力不当,最容易造成() A.
金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为() A.0.1~0.2mm B.0.
患者,男,缺失,余留牙正常,进行可摘局部义齿修复,基牙设计弯制卡环上设计() A.间
弯制邻间钩时,在模型上设计放置邻间钩的两牙颊侧邻接点以下,用雕刀挖出小孔深度为()
采用成品连接杆的上颌游离端义齿,杆中部与模型应距离() A.0.5~1mm B.1~
瓷全冠的切缘厚度为() A.0.1~0.2mm B.0.2~0.3mm C.0.3~
可摘局部义齿的前牙排列以美观为主,关键是排好() A.上颌中切牙 B.上颌侧切牙 C