()方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。A.蒸镀 B.离 发布时间:2020-01-16 21:22 │ 来源:www.tikuol.com 题型:单项选择题 问题: ()方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。A.蒸镀B.离子注入C.溅射D.沉积