在对层间绝缘膜进行CMP时,层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化()。A.电路图

题型:多项选择题

问题:

在对层间绝缘膜进行CMP时,层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化()。

A.电路图形结构的凹凸

B.尺寸大小

C.位置分布

D.高度

E.密集程度

考点:集成电路制造工艺员集成电路制造工艺员(三级)集成电路制造工艺员(三级)题库
题型:多项选择题

以下哪项不是湿热水肿的主症

A.皮紧光亮

B.发热恶风

C.小便短赤

D.大便干结

E.脉濡数

题型:多项选择题

对记录99,24,33,58,11,88,18,36,10采用直接插入排序,一共需要进行( )。步。

A.3

B.5

C.6

D.8

题型:多项选择题

除(),其余各项储蓄存款,不论存期多长一律利随本清,不计复利。

A.活期储蓄存款

B.定期储蓄存款

C.零存整取储蓄存款

D.整存零取储蓄存款

题型:多项选择题

炉膛负压控制系统以炉膛负压为主信号,以()为前馈信号。

A.送风量

B.给煤量信号

C.蒸汽流量

D.蒸汽压力

题型:多项选择题

启动时螺旋桨应放在什么位置?

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