Al-Cu系列铝合金在时效硬化处理时,晶间会沉淀出CuAl2,则()。 A.在晶粒边
题型:单项选择题
问题:
Al-Cu系列铝合金在时效硬化处理时,晶间会沉淀出CuAl2,则()。
A.在晶粒边界形成富铜区,电位最低
B.在晶粒边界形成富铜区,电位最高
C.在晶粒边界形成贫铜区,电位最低
D.在晶粒边界形成贫铜区,电位最高
Al-Cu系列铝合金在时效硬化处理时,晶间会沉淀出CuAl2,则()。
A.在晶粒边界形成富铜区,电位最低
B.在晶粒边界形成富铜区,电位最高
C.在晶粒边界形成贫铜区,电位最低
D.在晶粒边界形成贫铜区,电位最高