DDRIII内存采用()封装形式。A、FBGA B、TSOP C、BGA D、uBG 发布时间:2017-11-03 02:32 │ 来源:www.tikuol.com 题型:单项选择题 问题: DDRIII内存采用()封装形式。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、uBGA
题型:单项选择题 张某在某商场购买了一只某厂生产的压力锅,2005年1月5日,张某在家中做饭时高压锅突然爆炸,张某被炸飞的锅盖击中头部,抢救无效死亡。后据质量检测专家鉴定,高压锅发生爆炸的直接原因是设计不尽合理,使用时造成排气孔堵塞而发生爆炸。以下说法不正确的是:A.张某有权要求商场承担合同责任B.张某有权要求商场承担产品责任C.张某有权要求生产厂家承担产品责任D.张某有权要求生产厂家承担合同责任 查看答案
题型:单项选择题 男性,55岁,体重90kg,因岁末年初工作繁忙和应酬较多,出现头晕、视力模糊、恶心、呕吐等症状,查体:血压180/95mmHg,其最主要原因是A.高级神经中枢功能紊乱B.肥胖C.暴饮暴食D.年龄>55岁E.消化功能紊乱 查看答案