如果一个BGA封装的CPU芯片焊接到PCB上后，因为焊接不良的原因导致某些信号开路，
题型：问答题 简答题
问题：
如果一个BGA封装的CPU芯片焊接到PCB上后，因为焊接不良的原因导致某些信号开路，并且某些信号与旁边的信号短路，请问如何定位这两种故障，把开路和短路的信号找出来？
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某单位工程为单层钢筋混凝土排架结构，共有60根柱子，32米空腹屋架。监理工程师批准的网络计划如图1所示(图中工作持续时间单位：月)：
该工程施工合同工期为18个月，质量标准要求为优良。施工合同中规定，土方工程单价为16元/m3，土方估算工程量为22000m3，混凝土工程单价为320元/m3，混凝土估算工程量为1800m3。当土方工程和混凝土工程工程量任何一项增加超出该项原估算工程量的15%时，该项超出部分结算单价可进行调整，调整系数为0.9。
在施工过程中监理工程师发现刚拆模的钢筋混凝土柱子存在工程质量问题。在发现有质量问题的10根柱子中，有6根柱子蜂窝、露筋较严重；有4根柱子蜂窝、麻面轻微：且截面尺寸小于设计要求。截面尺寸小于设计要求的4根柱子经设计单位验算，可以满足结构和使用功能要求，可不加固补强。在监理工程师组织的质量事故分析处理会议上，承包万提出丁如下几个处理方案：
方案一：6根柱子加固补强，补强后不改变外形尺寸，不造成永久性缺陷；4根柱子不加固补强。
方案二：10根柱子全部砸掉重做。
方案三：6根柱子砸掉重做；4根柱子不加固补强。
在程按计划进度进行到第4个月时，业主、监理工程师与承包方协商同意增加一项工个作K，其持续时间为2个月，该工作安排在C工作结束以后开始(K是C的紧后工作)，E工作开始前结束(K是E的紧前工作)。由于K工作的增加，增加了土方工程量3500m3，增加了混凝土工程量200m3。
工程竣工后，承包方组织了该单位工程的预验收，在组织正式竣工验收前，业主已提前使用该工程。业主使用中发现房屋面漏水，要求承包方修理。
承包方要保证主体结构分部工程质量等级达到优良标准，以上对柱子工程质量问题的三种处理方案中，哪种处理方案能满足要求为什么。