负温度系数热敏电阻随温度升高阻值()。A.上升 B.下降 C.不变 D.不确定 发布时间:2017-07-27 19:21 │ 来源:www.tikuol.com 题型:单项选择题 问题: 负温度系数热敏电阻随温度升高阻值()。A.上升B.下降C.不变D.不确定
题型:单项选择题 软件风险是指在软件开发过程中面临的一些不确定性和可能造成的损失。软件风险大致可以分为三类:项目风险、技术风险和商业风险。下列叙述中, (26) 属于商业风险。A.软件的开发时间可能会超出预期时间B.采用的开发技术过于先进,技术本身尚不稳定C.软件开发过程中需求一直未能稳定下来D.软件开发过程没有得到预算或人员上的保证 查看答案